兆易创新及32系列产品蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最

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兆易创新及32系列产品蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最
* 来源 :http://www.flysolez.com * 作者 : * 发表时间 : 2018-06-15 14:32

  日前,在2017年度大中华IC峰会暨大中华IC设计成就颁盛典上,兆易创新(GigaDevice)和产品再度包揽“十大大中华IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大!

  3月24日,由全球领先电子行业集团AspenCore在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC峰会暨大中华IC设计成就颁盛典。经过IC产业人士,系统设计工程师以及分析师团队历时6个月的层层选拔,兆易创新(GigaDevice)和 32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现,赢得了业界同行的一致认可,再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣!

  “2017年度大中华IC设计成就”是针对大中华区(中国、和)的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰,是大中华区IC产业的最高项并于颁典礼现场揭晓。兆易创新市场部一先生出席了本次颁活动。

  兆易创新科技股份有限公司(股票代码:603986,股票简称:兆易创新),是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国,在中国、、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。

  公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,并以“高技术、低功耗、低成本”的优势领先世界同类产品。凭借全球杰出的存储器市场地位,兆易创新在MCU上也发挥了强大的片上存储和缓存资源的巨大优势。当业内同行还在8位MCU市场上拼杀的时候,兆易创新率先于2013年4月推出了中国首款ARM® Cortex®-M3内核32位通用MCU产品,又相继推出了中国首个Cortex®-M4 MCU系列产品,整体产品规划都走在了市场的前列,更拥有广泛的行业品牌用户群。公司已与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

  32 微控制器家族目前已经拥有300余个产品型号、17个产品系列及11种不同封装类型。不仅提供了业界最为宽广的Cortex®-M3 MCU选择,并以领先的技术优势持续推出Cortex®-M4 MCU产品。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级,带来更高性能与更优价格相结合的出众价值。

  32系列通用MCU采用了多项具有自主知识产权的专利技术,先后推出了业界首个具备数据双重安全加密的MCU产品系列、业界最大闪存容量的Cortex®-M3 MCU、市场成本最优的 Cortex®-M3 MCU以及性能最为领先的Cortex®-M4 MCU。在上市以来迅速赢得了广泛的市场赞誉和客户好评。特别是从2016年9月到2017年3月,已经连续推出7个系列、百余款32系列Cortex®-M4 MCU,以高性能和主流型产品线全面覆盖各种高中低端嵌入式应用需求。兆易创新作为中国MCU的领先企业,正在不断为工业智能制造和物联网智慧互联提供助力,并构建设计蓝图。

  32 MCU提供易用性、高效能、成本效率等优势全面支持多层次开发并占据先机,应用于越来越多的嵌入式项目设计并加速设计周期。让客户可以汰换旧架构,并在控制成本的基础上实现产品升级,在工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居等领域均已得到客户的广泛认可。32 MCU以完整产品线、高性价比、完善服务和具备ARM兼容的开发生态圈所打造的智能开发平台,给开发者提供了绝佳的创新设计体验。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的主流首选。未来在工业智能化和物联网大潮的需求推动下,兆易创新将会实现更大的飞跃成长。

  全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」股份代号:宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下简称「0.11μm ULL平台」)。

  任何一款MCU,其基本原理和功能都是大同小异,所不同的只是其外围功能模块的配置及数量、指令系统等。对于指令系统,虽然形式上看似千差万别,但实际上只是符号的不同,其所代表的含义、所要完成的功能和寻址方式基本上是类似的。

  在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。

  继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布, 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

  去年7月,ST MCU即将封单的消息一出,引起了业内的普遍关注。如此一来,从小家电、健康量测到车用、物联网等相关市场,企业不得不找到好的替代。

  芯片,指的是内含集成电的硅片,所以芯片又被称集成电,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。

  6月8日,美国能源部向全世界宣布:美新一代“顶点”超级计算机,力压中国“神威太湖之光”,重夺世界第一!

  可以很清楚地发现,DDR、DDR2、DDR3和DDR4之间的接口并不兼容,当然,其工作电压也是不一样的。(除了DDR4是台式机的接口,前三个为笔记本上的接口)

  基于STM32的虚拟多线程,可以很好的用于裸机程序中,用于模拟小型操作系统的多线程概念。本实例参考了参考TI_BLE协议栈_ZStack协议栈。

  物联网(IoT)世代来临, 诸如智能音箱、影音串流、智能照明、智能安全防护等应用需求日益升高,带动IoT设备的普及率急速增加。 为让IoT设备更智能、寿命更长,半导体业者持续提升处理器效能和电源管理效率,像是罗姆半导体(ROHM)与恩智浦(NXP)合作,发布专用于NXP旗下i.MX 8M处理器的新一代电源管理芯片(PMIC)-- BD71